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熱熔膠復合機綜合論述
   個(gè)層次的具體要求一致，則要采用可調節結構。  二：熱熔膠復合機組件式設計

    熱熔膠復合機組件式設計可以分為兩種：以功能為導向和以制造為導向，第一種側重于功能的考慮，而第二種側重于制造中的要求。以功能為導向的組件結構包括插口組件、總線(xiàn)組件、部分組件、混合組件等類(lèi)型，以制造為導向的組件結構包括OCM組件、組合組件、尺寸組件和方案組件，其基礎是組件的劃分。

    熱熔膠復合機組件式設計應以功能結構為基礎，然后再進(jìn)行以制造為導向的組件設計，因此按以下步驟進(jìn)行。     （1）產(chǎn)生機電一體化結構的功能結構。

    （2）將部件劃分成組件體，就是按照部件之間的關(guān)系將它們劃分成組，每組構成一個(gè)組件體。

    （3）畫(huà)出組件體的二維和三維結構圖，生成簡(jiǎn)要幾何草圖。

    （4）確定相互關(guān)系和詳細性能特性。確定相互關(guān)系和詳細性能特性應包括：a確定從一個(gè)組件到另一個(gè)組件的材料流向，如固體、液體或氣體；b組件間所傳遞的能量相互作用；c從一個(gè)組件到另一組件的信號流向；d組件間的空間關(guān)系，如幾何尺寸、自由度、公差和約束。

    三：熱熔膠復合機系統控制中數學(xué)模型的應用

    熱熔膠復合機系統控制中，執行元件子系統、驅動(dòng)元件子系統、電力電子器件子系統、微控制器子系統、傳感器子系統都要用到控制技術(shù)，用傳遞函數和狀態(tài)空間等數學(xué)模型來(lái)表示這些子系統是控制技術(shù)實(shí)現的基礎，由于熱熔膠復合機系統自動(dòng)復雜程度的日益的提高、控制性能的需求和作為核心控制技術(shù)實(shí)現部件的微處理器性能的增強，狀態(tài)空間模型得到了越來(lái)越廣泛的應用，對比手動(dòng)調節，數學(xué)模型的使用為精確，數學(xué)模型可以通過(guò)對輸入和輸出信號測量、采樣的     辨識及參數估計來(lái)獲得，這些方法不限于線(xiàn)性系統，也可用于辨識幾類(lèi)非線(xiàn)性系統。

    對于一個(gè)包括電機、傳動(dòng)控制和機械負載的熱熔膠復合機系統而言，數學(xué)模型通常應體現以下性質(zhì)。     （1）傳動(dòng)部件是可線(xiàn)性化的。

    （2）如果運動(dòng)是單向的，則能夠線(xiàn)性化；對予雙向的運動(dòng)，庫侖摩擦產(chǎn)生遲滯件，導致非線(xiàn)性模式，然而，使用方向相關(guān)線(xiàn)件模型也是可能的。

    （3）電機和機械負載常具有非線(xiàn)性。

    （4）一些參數（如質(zhì)量和剛度）是已知的，其他的參數（如阻尼、摩擦系數和負載參數）是未知的和時(shí)變的。

    （5）模型階數N在3—20之間。因此，應該使用熱熔膠復合機系統建模技術(shù)和數字仿真方法，也需要使用模型精減技術(shù)。

    四；熱熔膠復合機系統接口的分類(lèi)

    熱熔膠復合機系統的物理層結構由七個(gè)子系統組成，各子系統有機結合構成一個(gè)整體，子系統結合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

    1．熱熔膠復合機人機接口子系統與微控制器的接口        這個(gè)接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號。人機接口子系統與微控制器的接口通常有并行和串行兩類(lèi)，并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多，串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機資源。

    2．熱熔膠復合機動(dòng)力電源與電力電子器件的接口        這個(gè)接口也是電性質(zhì)的，促傳遞的是能量，因而通常功率較大，也正圍為傳遞能量，所以結構很簡(jiǎn)單。對這個(gè)接口的要求主要是功率的匹配，動(dòng)力電源能夠通過(guò)電力電子器件給驅動(dòng)系統和執行系統提供必要的能量。因此，動(dòng)力電源必須包括兩個(gè)方面的基本條件：首先是動(dòng)力電源所能提供的能量應大于驅動(dòng)系統和執行系統所需要的能量，這個(gè)條件在系統穩態(tài)和動(dòng)態(tài)的情況下均應該滿(mǎn)足；其次，動(dòng)力電源所提供能量的質(zhì)量（如平穩性）要能夠滿(mǎn)足驅動(dòng)系統和執        行系統的要求。

    3．熱熔膠復合機微控制器與電力電子器件的控制接口        這是一個(gè)電接口，也是信號接口，但是，出于電力

    電子器件往往控制大功率的能量，其驅動(dòng)控制信號也有較大的功率，所以是一個(gè)功率較大的電信號。這就要求在電力電子器件和微處理器之間有前級驅動(dòng)電路，起到隔離和信號放大的作用。不同類(lèi)型的電力電子器件要使用不同的信號驅動(dòng)電路，驅動(dòng)電路的輸入控制電平應與微處理器的控制電平一致。

    4．熱熔膠復合機微處理器與傳感器的接口

    微處理器與傳感器的接口是一個(gè)典型的電信號接口，由于傳感器的類(lèi)型很多，智能傳感器的不斷發(fā)展，這種接口的信號類(lèi)型也很多，微控制器與傳感部件接口匹配的基本要求是能夠按照要求處理來(lái)自傳感器的傳感信息，這就要求接口兩側的微控制器與傳感部件的性能指標高于系統功能所要求的性能指標，這些具體指標也是分析傳感器性能的指標。

    5．熱熔膠復合機電力電子器件與驅動(dòng)部件的接口        這個(gè)接口是電能接口，具有和動(dòng)力電源與電力電子器件接口類(lèi)似的性能。

    6．熱熔膠復合機執行機構與驅動(dòng)系統的接口        略。

    五：熱熔膠復合機的自動(dòng)監控和故障診斷

    熱熔膠復合機智能控制系統的一個(gè)重要特點(diǎn)就是部件的自動(dòng)監控和故障診斷，例如，外部故障通常是由電源、污染和碰撞引起，內部故障通常是由磨損、缺少潤滑或執行器、傳感器故障引起，如果故障直接影響可測輸出變量，它可以通過(guò)適當的信號評估檢測出來(lái)，測量的量相對于正常值的容差進(jìn)行對比，如果超過(guò)容差就觸發(fā)報警，相應的功能叫作監測，在超過(guò)限定值顯示危險狀態(tài)的情況下，適當的操作就自動(dòng)運行，這叫作自動(dòng)保護。

    在熱熔膠復合機控制系統中使用的過(guò)程模型更傾向于連續時(shí)間模型和離散時(shí)間模型，可以對狀態(tài)變量、參數等不可測量因素進(jìn)行估計，進(jìn)行熱熔膠復合機運行狀態(tài)的早期預測，提高了機器運行的可靠性和安全性。